一种一体化封装焊接方法及装夹工装

本发明涉及电子组装技术领域，公开了一种一体化封装焊接方法及装夹工装，其中焊接方法包括以下步骤：分别将射频微波通信组件产品的组成结构放入工件盒体中，组成结构的不同组成要素之间设置有熔点位于同一预设温度区间的焊料，并采用压紧机构进行压贴固定；预设温度区间中的最大温度值小于造成组成结构的材料组织性能破坏的温度的最低值；将工件盒体可拆卸锁固于工装底座；将工装底座放入真空烧结系统内，将真空烧接系统内部温度调节至预设温度区间并将组成结构焊接成一体得到射频微波通信组件产品。本发明能确保焊接得到的射频微波通信组件产品具有较佳的整体性能和质量。