适于可靠性测试的测试样品制备方法及测试样品
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适于可靠性测试的测试样品制备方法及测试样品
申请号:
CN202411724045
申请日期:
2024-11-28
公开号:
CN119395511A
公开日期:
2025-02-07
类型:
发明专利
摘要
本发明涉及一种适于可靠性测试的测试样品制备方法及测试样品,其包括:提供待可靠性测试的功率器件芯片,并将所述功率器件芯片装配到DBC板上,以形成功率芯片组件;将上述形成的功率芯片组件装配到散热器上,以利用散热器对功率芯片组件散热,其中,在组件固定件内制备绝缘隔离保护层,并使得所述绝缘隔离保护层覆盖在功率芯片组件上,以利用所述绝缘隔离保护层对功率芯片组件进行绝缘隔离保护。本发明能节约可靠性测试的成本,缩短产品和工艺可靠性评估周期,提高产品开发或是工艺验证效率。
技术关键词
功率器件芯片
芯片组件
隔离保护层
测试样品
散热器
绝缘
端子
工艺可靠性评估
涂覆导热硅脂
支撑基板
散热组件
导热硅脂层
DBC板
接线
散热翅片
通孔
结温