一种用于前后端设计协同的芯片布局系统

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一种用于前后端设计协同的芯片布局系统
申请号:CN202411734330
申请日期:2024-11-29
公开号:CN119227628B
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本申请涉及芯片设计技术领域,特别是涉及一种用于前后端设计协同的芯片布局系统,系统包括:处理器和存储有计算机程序的存储器,当计算机程序被处理器执行时,实现以下步骤:从前端设计的初始代码信息中提取出各个模块的属性信息形成拓扑信息,以后端设计的物理约束作为基础参数信息,根据拓扑信息和基础参数信息,通过生成模型和判别模型进行芯片布局图像的生成,在判别结果未通过时,及时生成警告信息通过前端设计人员进行代码调整,在判别结果通过时,为后端设计人员提供第一布局图像作为布局参考,提高芯片前后端设计协同的便利性,从而提高芯片设计的整体效率。
技术关键词
布局系统 图像 节点 像素 芯片设计技术 样本 尺寸 标签 基础 处理器 参数 标识 关系 存储器 坐标 子模块 物理