一种高气密性COB光源结构及其制作方法

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一种高气密性COB光源结构及其制作方法
申请号:CN202411737160
申请日期:2024-11-29
公开号:CN119653953A
公开日期:2025-03-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种高气密性COB光源结构,包括有基板,基板上表面设有一圈围坝胶圈,围坝胶圈围成一个固晶凹槽,基板在固晶凹槽内设有若干LED芯片,基板在固晶凹槽内填充了荧光粉胶使得荧光粉胶将LED芯片包裹,荧光粉胶上表面覆盖有一层隔离胶层,隔离胶层与围坝胶圈之间的连接处设有一圈覆盖胶圈,其制作方法包括步骤:在基板上表面的光源区内布置若干个LED芯片;在基板上表面设置一圈环绕光源区的围坝胶圈,加热预固化;在固晶凹槽中填充荧光粉胶,加热预固化;在荧光粉胶上表面以及围坝胶圈顶部喷隔离胶,加热固化形成隔离胶层,使得隔离胶层覆盖整个荧光粉胶上表面以及围坝胶圈顶部;在隔离胶层与围坝胶圈的连接缝隙处设置覆盖胶圈,加热预固化。
技术关键词
COB光源结构 荧光粉胶 胶圈 LED芯片 围坝 封装胶 基板 加热 凹槽 荧光粉颗粒 点荧光粉 有机硅胶 倒装芯片 硅树脂 缝隙 包裹