一种多开口编码孔径成像装置及方法

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一种多开口编码孔径成像装置及方法
申请号:CN202411737907
申请日期:2024-11-29
公开号:CN119511337A
公开日期:2025-02-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种多开口编码孔径成像装置及方法,包括强流加速器、散射靶、编码模块、成像模块以及屏蔽准直系统;编码模块及成像模块位于屏蔽准直系统内,强流加速器、散射靶、编码模块以及成像模块依次分布,该装置及方法能够在复杂辐射环境中实现高质量的成像效果。
技术关键词
编码孔径 强流加速器 成像装置 成像模块 编码模块 准直系统 成像板 成像方法 点扩散函数 退化模型 图像 强脉冲 上沉积 强度 阳极 噪声