一种多开口编码孔径成像装置及方法
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一种多开口编码孔径成像装置及方法
申请号:
CN202411737907
申请日期:
2024-11-29
公开号:
CN119511337A
公开日期:
2025-02-25
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种多开口编码孔径成像装置及方法,包括强流加速器、散射靶、编码模块、成像模块以及屏蔽准直系统;编码模块及成像模块位于屏蔽准直系统内,强流加速器、散射靶、编码模块以及成像模块依次分布,该装置及方法能够在复杂辐射环境中实现高质量的成像效果。
技术关键词
编码孔径
强流加速器
成像装置
成像模块
编码模块
准直系统
成像板
成像方法
点扩散函数
退化模型
图像
强脉冲
上沉积
强度
阳极
噪声