一种单片三维集成芯片智能热仿真方法

本发明涉及一种单片三维集成芯片智能热仿真方法，属于单片三维集成芯片技术领域，解决了现有技术中热仿真周期长、运算存储量大的问题。所述热仿真方法包括：对单片三维集成芯片进行分层，构建单片三维集成芯片的坐标系和每层的物理等效信息；测量获取多个训练样本；测量热源的坐标点，以及每个热源坐标点在不同时间点的功率，形成热源功率数据；根据多个训练样本，结合每层的物理等效信息和热源功率数据，对物理神经网络PINN进行训练，得到单片三维集成芯片的热仿真模型；将单片三维集成芯片的所有坐标点，以及各坐标点的所有预测时间点输入至热仿真模型，得到每个坐标点在每个预测时间点的预测温度。实现了对单片三维集成芯片的快速热仿真。