一种具有高散热的高带宽封装结构及其制作方法

本发明提供一种具有高散热的高带宽封装结构及其制作方法，包括以下步骤：提供封装基板，封装基板包括相对设置的上表面和下表面；提供芯片，将芯片焊接于封装基板的上表面；提供集成板，将集成板贴装于芯片的上方，并在集成板无走线位置开设多个通孔和位于芯片正上方的窗口；提供散热片，将散热片贴装于芯片远离所述封装基板的一面，散热片的上表面贯穿窗口，且散热片的上表面不高于集成板的上表面。本发明通过在集成板无走线位置开设多个通孔和窗口，芯片远离封装基板的一面设置散热胶层，并于散热胶层上贴装散热系数高的硅片或铜片，且散热片的上表面与上集成板上表面平齐，实现在不增厚封装产品的前提下，提高高宽带封装产品的散热性能。