基于引线键合实现存储芯片的封装方法及系统

本发明涉及芯片封装技术领域，揭露了一种基于引线键合实现存储芯片的封装方法及系统，包括：对存储芯片进行前端加工处理，得到目标存储芯片；评测目标存储芯片对应的期望应用性能，计算目标存储芯片和引线键合材料之间的键合适配系数，从引线键合材料中筛选出对应的最适键合材料；采集目标存储芯片对应的芯片初始图像，在芯片焊点中识别出引线键合原点、引线键合端点及中间焊点，计算中间焊点对应的焊点圆形度；从中间焊点中确定出最优焊点，规划出目标存储芯片对应的引线键合路径，分析最优焊点中每个焊点对应的物理表征属性；执行对目标存储芯片的键合封装处理，得到封装存储芯片。本发明主要目的在于解决存储芯片的封装质量降低的问题。