光电系统封装结构及其制备方法

申请号：CN202411745644

申请日期：2024-11-29

公开号：CN119581346B

公开日期：2025-10-10

类型：发明专利

摘要

本发明提供一种光电系统封装结构及其制备方法，通过3D堆叠逻辑存储模块、存储模块、光模块、重新布线层、金属柱、ASIC芯片及TSV复合转接板的设置，可形成一个完整的光电系统封装结构，且可使各模块的传输距离更短，讯号传输更快，有效减少传输功耗，缩小封装面积。

技术关键词

ASIC芯片布线光电系统存储模块封装结构半导体衬底光模块逻辑存储芯片晶体管缩小封装面积转接板基板电源凸块散热件讯号