摘要
本发明公开了一种数字微流控芯片温度控制系统，系统包括：导热硅胶垫，用于承载数字微流控芯片；阵列温度传感器，用于感测导热硅胶垫上数字微流控芯片的温度；导热层，加热器，设置与导热层下方；散热板，设置于加热器下方；中央处理器于加热器电连接、温度传感器、散热板电连接，所述中央处理器通过调节加热器发热功率、散热板转速使得数字微流控芯片在扩增反应循环子过程处于最佳温度；所述加热器包括多个独立控温的子区域，用于间隔循环次数后依次同步启动。在温度控制结合人工智能方法，实现了对反应室温度的实时监测和预测通过对反应室温度的实时监测和预测，通过独立控温子区域的设置，使得多个扩增反应循环间隔开启，提高了扩增反应设置的灵活性。
