芯片封装结构、制备方法及电子器件

本申请提供一种芯片封装结构、制备方法及电子器件。芯片封装结构包括依次层叠设置的第一互联单元、玻璃芯板单元、第二互联单元及芯片单元。其中，第一互联单元中的导线和第二互联单元中的导线通过玻璃芯板单元连接，芯片单元包括至少一种芯片，芯片的引脚侧朝向所述第二互联单元设置并与第二互联单元电连接。芯片封装结构还包括封装单元，封装单元至少位于芯片的四周，封装单元还位于玻璃芯板单元的侧壁以及第一互联单元的侧壁，第二互联单元的周侧相对于封装单元露出。如此，通过上述结构，实现对玻璃芯板单元的有效封装，从而增强了芯片封装结构的稳固性。