基于三维点云网格重建的芯片缺陷检测方法

本发明公开了基于三维点云网格重建的芯片缺陷检测方法，包括步骤1、采集基准芯片三维点云；步骤2、去噪；步骤3、有序采样；步骤4、网格化处理：构建方格网络，再将每个方格划分为两个两个三角面片；步骤5、网格优化：通过使每个方格中的所有三维点云至对应三角面片的平均距离最小，对每个三角面片的高度坐标进行调整优化，进而得到优化三维网格模型；步骤6、采集目标芯片目标零件三维点云；步骤7、芯片缺陷检测。本发明基于三维网格模型，不仅能有效检测芯片的表面缺陷(如缺失、翘起、偏移等)，还能快速定位引脚缺陷(如多锡、少锡等)，并具有较高的自动化程度和检测精度，特别适用于高精度、高质量要求的芯片制造和质量控制过程。