用于芯片回收的预处理治具、预处理装置和预处理方法

本发明公开了一种用于芯片回收的预处理治具、预处理装置和预处理方法。用于芯片回收的预处理治具包括治具基板。治具基板上表面开设有多个第一凹槽，第一凹槽的底壁形状与待处理芯片相匹配，待处理芯片上有多个待处理点，待处理芯片放置于第一凹槽时，待处理点凸出于所述治具基板的上表面。平行于治具基板的上表面设有第一方向，在治具基板的上表面，多个第一凹槽沿第一方向排列；待处理芯片上存在多个沿第二方向排列的待处理点，第二方向与第一方向平行。本发明的预处理治具，通过在治具基板上设置第一凹槽，将待处理芯片放置于第一凹槽中时，待处理点凸出于治具基板的表面，可以对待处理芯片上的待处理点进行统一去除，提高去除效率。