一种芯片天线一体化封装集成结构

本发明公开一种芯片天线一体化封装集成结构，包括平面口径天线、第一玻璃介质层、第一布线层、第一介质层、第二布线层、第二玻璃介质层、芯片、第三布线层、第二介质层以及焊球；所述平面口径天线、第一玻璃介质层、第一介质层、第二玻璃介质层、第二介质层以及焊球由上到下依次堆叠设置；所述第一布线层与第二布线层设置在第一介质层中，第三布线层设置在第二介质层中，所述芯片设置在第二玻璃介质层中，所述平面口径天线与芯片通过第一布线层连接，所述第三布线层与芯片通过第二布线层连接；所述第三布线层与焊球连接。该结构缩短了芯片的射频端口到平面口径天线的馈电距离，降低了损耗，提高了信号质量，且结构紧凑，具有较佳的微型化效果。