一种发光二极管芯片及其制备方法

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一种发光二极管芯片及其制备方法
申请号:CN202411856426
申请日期:2024-12-17
公开号:CN119317261B
公开日期:2025-04-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种发光二极管芯片及其制备方法,其中发光二极管芯片的制备方法包括:提供一生长所需的衬底,在衬底上依次沉积N型半导体层、有源发光层以及P型半导体层;在P型半导体层上制备N型导电通孔;在P型半导体层以及N型导电通孔上制备电流扩展层;在电流扩展层、未被电流扩展层覆盖的P型半导体层以及未被电流扩展层覆盖的N型导电通孔上制备电流阻挡层;在电流阻挡层上制备电流阻挡层通孔;在电流阻挡层以及电流阻挡层通孔上制备第一半导体层;剥离衬底完全暴露出N型半导体层的底部;在N型半导体层的底部制备第二半导体层;在第一半导体层上制备N型焊盘。
技术关键词
电流阻挡层 发光二极管芯片 电流扩展层 半导体层 金属反射层 导电通孔表面 有源发光层 P型焊盘 氧化铟锡表面 电感耦合等离子体 表面涂布 衬底 磁控溅射工艺 涂布光刻胶 显影工艺