一种内埋元件结构及对位方法

本申请涉及封装产品技术领域，尤其是涉及一种内埋元件结构及对位方法，包括内层芯板、第一固定层和第二固定层；所述第一固定层固定连接于内层芯板的一侧，所述第二固定层固定连接于内层芯板的另一侧，所述内层芯板的一侧设置有用于对位的第一基材点，所述内层芯板的另一侧设置有用于对位的第二基材点，采用第一基材点和第二基材点进行对位，提高内埋元件过程中的对位准确性，减少偏位带来的故障问题。