一种导热焊料精准对位的LED灯芯片焊接工装

本发明涉及焊接设备技术领域，并公开了一种导热焊料精准对位的LED灯芯片焊接工装，包括传输部，传输部位于工作腔内壁下方，传输部内壁传动连接有定位部，定位部上方放置有芯片，传输部包括从左向右依次设置的上料区、校正区和印刷区。该发明设置有支撑板，支撑板带动内撑件、定位块和定位杆同步上移，定位块设置在支撑板外壁四侧，支撑板在卡槽的限制下平稳移动，在磁力件将支撑板及支撑板承载的芯片移动至印刷模板下表面时，限位板沿着限位槽移动，限位板带动限位块移动，限位块移动至与固定槽二卡合，通过四侧设置的限位块和固定槽二对支撑板进行全面卡合，支撑板移动将校正后的芯片平稳地移动至所需位置。