一种新型图像传感器封装结构及封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是一种新型图像传感器封装结构及封装方法，包括基板，基板上表面开设有用于安装芯片的腔体，腔体内部通过贴片胶安装芯片，基板下表面通过背面引脚焊盘固定有若干个锡球。本发明的一种新型图像传感器封装结构及封装方法通过在基板上挖槽形成腔体，将芯片安放在腔体内，通过借用基板区域来增加盖透光板的点胶区域，使得一些感光区到芯片边缘距离较小的芯片也能够做成iBGA封装，适配客户需求范围更广；包封材料将金属线和传感芯片的四周都进行了包封，能有效阻断水汽和环境颗粒物等异物进入空腔内部影响芯片工作，也保护了金属线不被氧化腐蚀，提升可靠性。