一种H桥结构叠层DBC功率模块

本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种H桥结构叠层DBC功率模块。包括：底层DBC基板，上表面连接有上桥臂芯片；中层DBC基板，设置在所述底层DBC基板的上表面，且所述中层DBC基板的上表面连接有下桥臂芯片；上层DBC基板，设置在所述中层DBC基板的上表面，所述上层DBC基板设置有四个门极。通过底层DBC基板、中层DBC基板以及上层DBC基板构成多层DBC叠层布置方式，可形成双层至三层电流传输路径，可进一步减小模块尺寸，结构更加紧凑，且与现有的H桥封装结构相比，本申请的多层DBC结构中，多层电流流通形成互感抵消，可以有效降低功率模块杂散电感，减少电压尖峰，增强功率模块的电特性，热特性，散热能力以及通流能力，有效提升模块功率密度。