多芯片堆叠结构的智能温度控制方法、装置及计算机设备

本发明涉及芯片堆叠技术领域，公开了一种多芯片堆叠结构的智能温度控制方法、装置及计算机设备。所述方法包括：采集多芯片堆叠结构中每层芯片的目标温度数据，并建立非线性温度响应模型；构建分层控制框架，并将目标温度数据输入代理辅助温度控制算法进行处理，得到温度分布特征数据；进行最优采样分析，得到局部温度调控参数；构建温度‑流量多级协调控制模型，并生成冷却液流量分配方案和流向控制指令；控制冷却液流量和温度，并对温度异常区域进行梯度冷却处理，得到温度调节过程数据；进行多稳态分布分析，生成温度控制优化策略。本发明有效解决了多芯片堆叠结构中的温度均衡性问题。