一种基于软硬件联合优化的HPC集群基准能效调优方法

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一种基于软硬件联合优化的HPC集群基准能效调优方法
申请号:CN202411875555
申请日期:2024-12-19
公开号:CN120010990B
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于软硬件联合优化的HPC集群基准能效调优方法,属于集群能效调优领域。该方法分为软件调优和硬件调优两个方面,软件方面,通过参数重要性分析得到基准实机运行下的能效敏感参数后,本发明结合能效预测模型优化参数寻优过程中的采样算法,减少了寻优和模型训练开销并提升了模型收敛速度,实现了离线的低成本参数优化;硬件方面,在集群最佳运行参数的基础上,本发明通过对基准运行期间CPU核心组的利用率进行特征提取,训练得到聚类模型用于识别CPU负载模式,能够以全局视角判断负载的资源需求,从而进行相应的动态调频,提高集群的能效运行表现。
技术关键词
调优方法 能效 负载模式 基准 集群 核心 调频 参数优化模型 集成学习方法 聚类算法 参数优化方法 随机森林模型 剪枝方法 精度 离线 特征值 软件