一种芯片封装设备和芯片封装方法

本申请提供一种芯片封装设备和芯片封装方法。本申请提供的芯片封装设备，通过将真空泵与装载室进行连接，在每次将散热盖和第一中间件装入装载室中后，通过真空泵将装载室内部的空气抽出，形成装载室内部的真空空间，此时，打开装载室和真空室之间的闸门，再利用具有机械臂的机器人将散热盖和第一中间件转移到热压设备中，组成待处理件，此时，由于真空作业环境，散热盖和界面散热材料预成型件之间为负压区域，这样，在热压时，界面散热材料预成型件可以填充散热盖上的不平整区域，与散热盖形成面接触，避免在界面散热材料预成型件和散热盖之间形成气泡，可以提高芯片封装结构的热传导性和机械稳定性。