基于场路联合的多芯串并联功率模块寄生参数建模方法

本发明公开了基于场路联合的多芯串并联功率模块寄生参数建模方法，方法包含S100确定电流路径、S200建立寄生参数网络、S300提取功率模块的寄生参数、S400获取等效寄生参数、S500建立寄生参数模型。本发明的上述方案可以更加全面、具体地来来判断不同结构设计下各并联支路的寄生参数大小和对称性，这种方法更加有效、简单，不用依托非常高的算力、时间即可完成，相较于实验测试几乎零误差、效率更高，缩短多芯片串并联功率模块的设计、生产周期，为半导体企业抢占市场、创新研发、降低成本提供非常大的助力。