三维芯片的热仿真分析方法、计算机装置及可读存储介质

本发明提供一种三维芯片的热仿真分析方法、计算机装置及存储介质，该方法包括获取三维芯片的设计文件，设计文件包括三维芯片的各层堆叠层的线路设计信息；并且，将设计文件输入至仿真程序，并设定针对每一堆叠层的网格划分信息，应用仿真程序对每一堆叠层按照网格划分信息进行网格划分，获得每一堆叠层的各个网格对应的金属密度、过孔、介质信息；获取三维芯片的功率信息，将功率信息输入至仿真程序，仿真程序依据功率信息以及各堆叠层的各个网格的金属密度信息计算三维芯片的热分布信息，基于热分布信息形成三维芯片的温度分布云图。该计算机装置和存储介质能够实现上述的方法。本发明能够降低三维芯片的热仿真分析成本，并提高热仿真分析效率。