一种基于铜烧结工艺的芯片互联陶瓷基板的制作方法

本发明公开了一种基于铜烧结工艺的芯片互联陶瓷基板的制作方法。本方案采用铜烧结和DTS工艺将芯片互联于陶瓷基板，在成本方面，由于铜的价格远低于银，仅为银的几十分之一，从原材料价值角度极大地降低了成本；这在大规模生产中优势尤为突出，显著减轻了企业的材料成本压力，增强了产品在市场上的价格竞争力，为企业创造了更大的利润空间；在性能方面，铜材料与碳化硅芯片、陶瓷基板的热膨胀系数更为接近，能有效缓解热循环和功率循环状态下的热失配问题。这使得产品在不同温度环境下的可靠性和稳定性大幅提高，显著减少了因热膨胀差异导致的连接失效等问题，延长了产品的使用寿命，降低了维护成本。