一种贴片灯珠及灯珠封装工艺

本发明公开了一种贴片灯珠及灯珠封装工艺，包括以下步骤：S1：首先完成芯片安装和芯片焊接的前置工艺，使其固定并搭载在载盘上；S2：在胶箱内部存储环氧树脂封装胶，对其加热保温降低粘稠度并去除内部气泡，完成预处理；S3：将搭载有贴片灯珠的载盘放置于第一传送带的输入端，利用第一传送带将载盘从输入端向第一传送带的中部转移，对载盘及载盘上的灯珠预热；其中的气泡会更加轻易的从其中脱出，在滴涂完环氧树脂封装胶之后不会产生气泡，除此以外，通过振捣棒的设置可以对存储在胶箱内部的环氧树脂封装胶进行震荡，使其内部气泡快速脱出，避免后续点胶管点胶时将气泡滴涂在灯珠表面，进而影响后续LED芯片的质量和光学性能。