滤波器封装方法及滤波器

本申请提供了一种滤波器封装方法及滤波器，涉及封装技术领域。本申请在进行滤波器的封装时，并非是在滤波器晶圆本身进行作业，而是在玻璃盖板上进行作业，这使得本申请可在将多颗滤波器芯片倒贴于玻璃盖板上之前，先分别对多片滤波器晶圆进行裁切得到多颗滤波器芯片，从而提前释放了滤波器晶圆的应力，最终相较传统方案降低了滤波器晶圆的碎裂风险；此外，本申请中的一片玻璃盖板上所倒贴的多颗滤波器芯片来自于多片滤波器晶圆，这说明本申请在进行滤波器的封装时并不会受到滤波器晶圆尺寸的限制，使得本申请可一次封装多片滤波器晶圆上的滤波器芯片，从而能够在一次封装中获得更多的滤波器，生产效率更高，机台折旧费用也更低。