摘要
本发明涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种芯片测试方法及芯片测试系统。该方法包括以下步骤:获取芯片工作状态热成像图像;对所述芯片工作状态热成像图像进行全局色温偏移优化,并进行空间热量分布挖掘,从而构建芯片热量分布图;对芯片热量分布图进行多时刻热量分布追踪处理,并进行动态热量分布演变拟合,构建动态热量分布趋势演变图;获取待测试芯片高清图像;对待测试芯片高清图像进行芯片组件视觉监测,基于动态热量分布趋势演变图进行热量分布趋势渲染,构建芯片组件热量分布趋势渲染模型。本发明通过极限工况测试分析,提高了对芯片性能的评估效率及准确性。