一种基于机器学习的印刷电路板制造优化方法及系统

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一种基于机器学习的印刷电路板制造优化方法及系统
申请号:CN202411912515
申请日期:2024-12-24
公开号:CN120068758A
公开日期:2025-05-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于机器学习的印刷电路板制造优化方法及系统,通过CAD软件设计电路原理图和印刷电路板版图,利用数据采集与预处理、制作印刷网版、钻孔和电镀、图形化涂覆、组装和测试等步骤,系统包括数据采集模块、数据预处理模块、特征提取与选择模块、模型训练模块、实时监测模块、制造优化模块、异常检测与预警模块,根据印刷电路板版图制作印刷网版,利用机器学习算法建立蚀刻路径优化模型,利用机器学习预测模型优化钻孔位置、孔径大小、电镀参数,提高生产效率和稳定性,该方法及系统可提高布线密度、精确蚀刻路径、优化钻孔,实现印刷电路板制造过程的智能优化,提高生产效率和产品质量,适用于电子行业的印刷电路板制造领域。
技术关键词
实时监测数据 蚀刻 机器学习算法 印刷网版 模型训练模块 钻孔 电镀 数据采集模块 强化学习算法 电路板设计 预警模块 优化布局设计 版图 监测模块 印刷电路板表面 元件安装位置 参数