晶圆结构和芯片

本申请涉及晶圆制造技术领域，公开一种晶圆结构和芯片。晶圆结构包括：晶圆本体，晶圆本体包括切割道和晶粒，切割道位于相邻的两个晶粒之间；其中，晶粒包括功能晶粒和测试晶粒，测试晶粒用于晶圆结构的工艺测试；其中，测试晶粒包括：测试晶粒主体和多个晶圆测试引脚，多个晶圆测试引脚分布于测试晶粒主体的两侧，用于与晶圆主体的电路层相连接。本公开的晶圆结构，通过设置测试晶粒，进而取消掉相关技术中设置于切割道内的Test‑key，可以实现缩小切割槽的宽度，增加了晶圆本体的可用面积，提升了功能晶粒的单片数量，提升晶圆本体的利用率，降低了生产成本。