半导体结构及其形成方法、电子设备

一种半导体结构及其形成方法、电子设备，半导体结构的形成方法中，在晶圆上形成第一图形定义层，第一图形定义层具有露出第一焊盘和第二焊盘的凹槽结构，在第一图形定义层上形成种子结构和凸块结构，凸块结构形成在凹槽结构上，种子结构连接相邻凸块结构，从而各个凸块结构呈短路状态。因此，在对凸块结构进行热回流处理的步骤中，以及将晶圆的多个芯片区相分离的步骤中，即使在半导体结构中产生了静电，种子结构作为电流回路可以中和静电，将静电去除，避免静电损坏晶圆。此外，在将晶圆分成多个芯片后，去除种子结构，实现了在需要防静电的工艺阶段保留种子结构，在不需要防静电的工艺阶段去除种子结构的目的，有利于芯片顺利进行后续的测试。