摘要
本发明涉及一种基于TSV技术的芯片三维SiP封装系统，属于半导体器件的封装技术领域，包括：封装壳体、温控装置、制冷片和传感器；封装壳体用于散热，温控装置固定的设置在封装壳体的外部，温控装置用于控制封装壳体内部的温度，使封装壳体内部的温度保持恒定，制冷片设置在封装壳体的内部，制冷片通过电线连接于温控装置，传感器通过电线连接于温控装置，传感器设置在封装壳体的内部；本发明的有益效果：制冷片的一面对芯片组件进行制冷，制冷片的另一面温度、封装壳体内部的温度通过封装壳体进行散热到封装壳体的外部，实现了封装壳体内部的温度保持恒定。
