一种支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统

本发明公开了一种支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统，涉及电子技术领域，所述系统包括动态调控模块，用于基于芯片运行状态和功耗模型对各芯片之间的功率分配进行动态调控，多芯片封装模块，用于将多个中央处理器芯片封装在同一个基板上，实现多芯片互连，高速数据传输接口模块，用于同步各芯片的工作频率和负载均衡，功耗监测模块，用于实时监测各芯片的功耗，并反馈调控结果以优化动态功率分配；该支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统，解决了现有技术无法有效解决多芯片封装系统中功率分配的动态性和灵活性问题，限制了其在高性能计算和动态负载环境中的应用潜力的问题。