一种基于温度场分布的开关柜结构优化方法、系统、设备及介质

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一种基于温度场分布的开关柜结构优化方法、系统、设备及介质
申请号:CN202411954839
申请日期:2024-12-27
公开号:CN120087249A
公开日期:2025-06-03
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于温度场分布的开关柜结构优化方法、系统、设备及介质,属于电力开关柜优化技术领域,所述方法步骤如下:确定开关柜的几何模型,使用有限体积法建立开关柜的热‑流耦合热分析模型;分析开关柜的传热过程,通过对流效应和辐射效应设置边界条件,运行开关柜的热‑流耦合热分析模型得到开关柜内温度场和速度场分布特征;确定开关柜的影响因素,设计正交试验,分析各影响因素变化对开关柜内部表面平均温升的影响程度;选取影响程度大于阈值的关键因素,使用BP神经网络结合遗传算法的开关柜优化模型进行优化,得到最优的开关柜结构设计方案。本发明提高开关柜设计的准确性和效率,降低设计成本,同时提高开关柜的稳定性和安全性。
技术关键词
开关柜结构 热分析模型 分布特征 BP神经网络 遗传算法 开关柜设计 开关柜温度 开关柜外壳 发热元件 湍流 导体截面积 电力开关柜 速度 焦耳定律 温升 训练算法 趋肤效应 导体材料