一种高集成芯片化有源相控阵天线阵面

本发明公开了一种高集成芯片化有源相控阵天线阵面，属于微波技术领域，包括辐射板、射频综合母板、波控模块、频综器、信号处理模块、天线阵面散热翅片和天线阵面冷板；所述辐射板和射频综合母板位于天线阵面前腔中心位置，并固定设置在天线阵面冷板上；所述波控模块位于天线阵面前腔一侧；所述频综器和信号处理模块分布在天线阵面后腔；所述天线阵面散热翅片位于后腔盖板上；所述辐射板上部分布设有多个天线单元，底部分布设有多个凹槽，所述凹槽用于覆盖设置在辐射板和射频综合母板之间的四通道TR芯片；本发明发明具有成本低、重量轻、集成度高、结构紧凑等显著优势，同时还具备扩展性强、自然风冷却的技术特点，适用范围广。