一种互补集成LMD的温度补偿方法、装置、介质与设备

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一种互补集成LMD的温度补偿方法、装置、介质与设备
申请号:CN202411963804
申请日期:2024-12-30
公开号:CN119879910B
公开日期:2025-11-25
类型:发明专利
摘要
本发明属于惯性传感及陀螺仪技术领域,尤其涉及一种互补集成LMD的温度补偿方法、装置、介质与设备。所述方法包括:对惯性测量单元执行静态温度循环测试,获得一个或多个维度的温度训练信号和速率训练信号;对每个维度的所述速率训练信号进行多阶的互补集成LMD分解,将分解输出的待训练信号作为温度漂移信号;采用每个维度温度训练信号和温度漂移信号训练GRU模型,得到每个维度的GRU温度漂移预测模型;利用每个维度的GRU温度漂移预测模型对惯性测量单元的温度实测信号进行预测,得到预测温度漂移信号,采用所述预测温度漂移信号对惯性测量单元的速率实测信号进行温度补偿。应用本发明可以实时精准实现对IMU单元的温度补偿。
技术关键词
温度补偿方法 GRU模型 信号 生成训练数据 速率 数据采集单元 计算机存储介质 噪声 校正 温度补偿单元 温度补偿装置 陀螺仪技术 重构 处理器 通信接口 指令 传感 滤波