半导体封装板、半导体封装单元以及封装模具

本实用新型提供了一种半导体封装板、半导体封装单元以及封装模具，通过第一导电结构可以实现分腔电磁屏蔽(Compartmental Shielding，CPS)，通过导电层可以实现共形电磁屏蔽(Conformal Shielding，CFS)，从而可以显著减少封装结构中器件之间的电磁干扰，提高封装结构的性能和可靠性。