一种SBD器件定位封装结构

本实用新型公开了一种SBD器件定位封装结构，其包括：定位块、SBD芯片、注塑封装基体、第一引脚和第二引脚，所述定位块设置在注塑封装基体中，所述定位块正面内凹设置有与SBD芯片对应的开口，所述SBD芯片设置在开口中，所述定位块的顶部间隔设置有向上延伸至注塑封装基体顶面的第一定位柱，所述第一定位柱中设置有第一定位孔，所述定位块的底部间隔设置有向下延伸至注塑封装基体底面的第二定位柱。本实用新型所述的SBD器件定位封装结构，可以通过定位块进行SBD芯的夹持定位，并利用第一定位孔与第二定位孔与封装注塑模具中的定位销配合，实现对定位块的固定，提升了注塑封装过程中的稳定性。