半导体封装结构

本实用新型公开一种半导体封装结构，包括：水平设置的二极管芯片、与二极管芯片的上表面电连接的上电极、与二极管芯片的下表面电连接的下电极和包覆于二极管芯片外侧的环氧封装体，上电极与二极管芯片连接的一端具有一水平设置于二极管芯片上方的上连接部，此上连接部的下方形成有一上减薄区，下电极与二极管芯片连接的一端具有一水平设置于二极管芯片、下方的下连接部，此下连接部的上方形成有一下减薄区，位于上减薄区与下减薄区内的二极管芯片分别通过一焊接层与上电极的上连接部、下电极的下连接部焊接连接。本实用新型既可以减小环氧封装体的封装体积，又提高了散热效率和散热的均匀性，还可以提升使用过程中性能的稳定性。