激光器

本申请实施例提供了一种激光器，涉及激光封装技术领域。该激光器包括：管壳，包括底板和环形侧壁，环形侧壁位于底板的一侧，环形侧壁背离底板的一侧具有开口；透光密封部件，位于环形侧壁背离底板的一侧，且覆盖开口；改良型焊料，位于环形侧壁与透光密封部件之间，用于连接环形侧壁与透光密封部件；改良型焊料的熔点大于等于210℃，和/或，改良型焊料的熔点小于等于240℃。由此，该激光器利用改良型焊料连接环形侧壁与透光密封部件，从而实现管壳的密封，与传统金锡焊料相比，改良型焊料的熔点较低，降低了激光器的密封焊接温度，减少了热量输入，从而降低了高温对发光芯片的性能影响，改善了焊接过程中引入的热应力导致的焊接可靠性缺陷。