一种注塑封装结构

本实用新型涉及一种注塑封装结构，包括底板，所述底板的顶部端面焊接有覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板上焊接有功率器件模组，所述底板的顶部热合连接有注塑外壳，所述注塑外壳包裹所述功率器件模组；所述底板与注塑外壳之间设置有数个用于控制信号传输的信号端子，用于与输入电源连接的输入端子单元，以及用于输出输出信号的输出端子单元。通过设置注塑外壳，能够排除功率器件模组内部的空气和水汽，从而提高封装后碳化硅功率器件的性能；同时，注塑外壳与功率器件模组的表面直接接触，能够提高功率器件模组的散热效率。