多芯片封装结构

本实用新型涉及一种多芯片封装结构。所述多芯片封装结构包括：基板；芯片堆叠结构，位于所述基板的顶面上，且多个所述芯片堆叠结构沿平行于所述基板的顶面的方向间隔排布，所述芯片堆叠结构包括再布线转接层以及位于所述再布线转接层的表面上且与所述再布线转接层电连接的多个芯片；桥接芯片，所述桥接芯片电连接相邻的两个所述芯片堆叠结构中的所述再布线转接层。本实用新型提高了封装结构的集成度，而且占用空间小且制造工艺难度低。