集成芯片

本实用新型提供一种集成芯片，包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的半导体衬底。第一晶体管和第二晶体管沿着半导体衬底的第一侧。包括多个介电层的介电结构位于半导体衬底的第一侧下方。第一金属线在介电结构内。第二金属线在介电结构内且在第一金属线下方。第一金属通孔在第一金属线和第二金属线之间延伸。衬底通孔从半导体衬底的第二侧延伸，穿过第一晶体管和第二晶体管之间的半导体衬底，到达第一金属线和第二金属线。