一种芯片测试机散热系统

本实用新型属于内存芯片测试技术领域，公开了一种芯片测试机散热系统，包括散热基座、逆重力热管和散热鳍片，散热基座设置于测试主板的CPU上端，测试主板的DUT测试位间隔设置于散热基座的一侧，散热基座的两侧通过紧固螺丝与测试主板和支撑于测试主板下端的主板支撑板相连接；散热鳍片设置于主板支撑板的下方，逆重力热管的一端连接于散热基座上端的中部，逆重力热管的另一端穿过主板支撑板后与散热鳍片相连接。本实用新型实现测试主板上CPU高功耗的高效散热，并为配套的Handler上的压合机构让出了空间，也给搬运机构提供了更大的空间，使搬运上下运行的行程更小，提高Handler设备的稳定性，也降低了设备的设计高度，节省成本和空间。