能够防止水汽渗入IC芯片绑定位的集成触控模组结构

AITNT-国内领先的一站式人工智能新闻资讯网站
# 热门搜索 #
能够防止水汽渗入IC芯片绑定位的集成触控模组结构
申请号:CN202421375842
申请日期:2024-06-17
公开号:CN222619106U
公开日期:2025-03-14
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种能够防止水汽渗入IC芯片绑定位的集成触控模组结构包括:依次堆叠设置盖板、显示屏及背光结构;显示屏包括上片玻璃及下片玻璃,下片玻璃的一侧边向远离上片玻璃的方向延伸形成绑定凸起部,绑定凸起部上绑定有IC芯片,IC芯片的四周侧壁上设置有倾斜面,且围绕IC芯片四周的倾斜面上设置有UV胶;且绑定凸起部上设置有硅酮胶,硅酮胶分别覆盖在IC芯片的顶面及UV胶上。如此,通过将IC芯片的四周侧壁设置成倾斜面,同时围绕倾斜面设置UV胶,使得UV胶的覆盖面积增加,从而减少水汽侵入到IC芯片绑定位处,同时通过使得硅酮胶覆盖IC芯片的表面及UV胶上,如此,也能够进一步防止IC芯片绑定位渗水。
技术关键词
集成触控模组 IC芯片 背光结构 硅酮胶 显示屏 偏光片 光学元件 扩散膜 倾斜面 遮光胶 增光片 玻璃盖板 框架 UV胶 光学胶 导光板
系统为您推荐了相关专利信息
MCU主控单元 DC供电单元 LED箱体 电磁铁 拆装方法
电磁启动器 防爆外壳 显示屏 振动器 麦克风
MEMS芯片 MEMS麦克风 ASIC芯片 电容机构 基底
声音采集器 数据采集器 人机交互界面 电源模块 sigmoid函数
工业车辆 胎压 中央处理器 轮胎 砝码