一种含有ESD保护芯片的集成式SIC-MOSFET结构
申请号:CN202421408326
申请日期:2024-06-20
公开号:CN222720415U
公开日期:2025-04-04
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供了一种含有ESD保护芯片的集成式SIC‑MOSFET结构,属于晶体管技术领域,该含有ESD保护芯片的集成式SIC‑MOSFET结构包括封装层与衬底,所述封装层套设在所述衬底的外部,所述封装层与所述衬底固定连接,所述封装层与所述衬底之间设置有源极和漏极,所述源极与所述封装层固定连接,所述漏极与所述衬底固定连接,所述源极和漏极之间设置有沟道,所述沟道分别与所述源极和所述漏极固定连接,所述源极上设置有栅极,所述栅极的外侧包裹有绝缘层,所述封装层将所述栅极覆盖在其内部,本实用新型能够解决现有的SiC‑MOSFET存在瞬态放电影响结构稳定性的问题。
技术关键词
MOSFET结构
ESD保护
保护单元
芯片
衬底
栅极
静电放电保护
晶体管技术
引线
金属线
电流
多晶硅
氧化硅
碳化硅
包裹
信号
陶瓷
塑料
电压