摘要
本实用新型公开了一种用于IGBT装置的电路板布线结构以及IGBT装置，该电路板布线结构包括散热板和铺设于散热板上的导电片，导电片包括用于焊接芯片的第一至第二主导电片、第一至第三导电条和副导电部；第一主导电片位于第二主导电片的右侧；第一导电条和第二导电条设置于第一主导电片的右侧；第三导电条和副导电部设置于第二主导电片的左侧；第二主导电片向后延伸形成焊接功率端子的第一导电部；第一导电条的后端向第一主导电片的后侧弯折延伸形成焊接功率端子的第二导电部；第一主导电片向前侧延伸后向左弯折到第二主导电片的前侧形成具焊接功率端子且与副导电部一体连接的第三导电部。本实用新型的电路板布线结构规整简洁，易于焊接芯片和CLIP件。
