摘要
本实用新型涉及半导体光电器件领域,具体公开了一种高气密性的LED灯珠,其包括:第一树脂基板,其背面设有背面线路层,背面线路层包括引脚区;第二树脂基板,固定于第一树脂基板上,其正面设有正面线路层,正面线路层包括固晶区和焊盘区,引脚区与焊盘区一一对应设置;焊盘区内设有贯穿第二树脂基板的第一通孔;发光单元,其固定于固晶区上;封装胶层;第二树脂基板的背面设有中间线路层,中间线路层包括焊盘散热区;焊盘散热区与引脚区对应设置,且引脚区内设有贯穿第一树脂基板的第二通孔;第一通孔、第二通孔内均填充有第一导电铜,引脚区和焊盘区通过第一导电铜实现电连接。实施本实用新型,可提升LED灯珠的气密性、可靠性。