一种半导体芯片真空焊接设备

本实用新型公开了一种半导体芯片真空焊接设备。包括上料模块、移栽模块、真空焊接模块、下料模块；所述上料模块、移栽模块、真空焊接模块、下料模块均设置在机架台面上；所述上料模块与移栽模块连接，用于上、下载具的合模和芯片的上料；所述移栽模块设置在真空焊接模块下方，用于带动上、下载具和芯片通过真空焊接模块；所述真空焊接模块，用于对芯片进行加热、在真空环境下进行焊接，并对焊接后的芯片进行冷却；所述下料模块设置在真空焊接模块出口处，所述下料模块与上料模块连接，用于对上、下载具和芯片进行分离下料，回用上、下载具；所述上料模块、移栽模块、下料模块形成循环通道。本实用新型大大降低了劳动强度，提高了生产效率。