一种大功率贴片器件

本实用新型提供一种大功率贴片器件，涉及半导体分立器件领域，包括金属框架、固晶在金属框架PAD面上的SiC芯片及独立于金属框架的多个引脚，所述SiC芯片塑封于塑封体内，其特征在于，所述引脚包括延伸至塑封体外的并列布置的G极引脚、KS极引脚和五个S极引脚，所述五个S极引脚的一端在塑封体内汇集，并分别通过焊线连接至SiC芯片的源极，KS极引脚在塑封体内通过焊线连接至SiC芯片的源极，G极引脚在塑封体内通过焊线连接至SiC芯片的栅极；本实用新型对SiC芯片采用贴片式封装，具体为TO‑263‑7L封装结构，相比传统插件封装的体积更小，贴片焊接更简便；而且有5根引脚并联作源极(S)，封装阻抗更低，在大电流条件下，导通损耗更低，总体封装电感更低。